高保真的音質，更清晰的影像傳輸，極致的畫質顯示，高效發全的數據計算和傳輸都離不開聲學、攝像模組、FPC、散熱模組等高性能組件的完美搭載。高集成度的設計勢必會引發各大廠商們對散熱及EMC問題的關注。XPH集團致力于研發導熱、散熱、EMI、屏蔽緩沖、導電粘接材料及提供應用解決方案，為流暢的設備運行及客戶體驗提供可靠保證。
